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印刷焊膏取样检验

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  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2020-01-10 10:27:00
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常见问答

由于印刷焊膏是保证SMT组装质量的关键工序,因此必须严格控制印刷焊膏的质量。
有窄间距(引线中心距065mm以下)时,必须全检。
无窄间距时,可以定时(如每小时一次)检测,也可以按下图所示取样规则抽检。

PCBA

一、检验方法
检验方法主要有目视检验和焊膏检查机检验。
1、目视检验,用2~5倍放大镜或3.5~20倍显微镜检验。
2、窄间距时用膏检查机(SPI)检验。
焊膏印刷过程在SMT生产中相对其他工序是非常不稳定的。根据众多公司和大学的研究发现,这个过程最大变化量达60%。这是由于焊膏印剧过程中涉及很多相关的工艺参数,大约有35个参数需要得到控制,这些参数包括焊膏类型、环境条件(温度、湿度等)、模板类型(化学腐蚀、激光切割、激光切割抛光、电铸成型)、模板厚度、开孔形状、宽厚比、面积比、印刷机型号、刮刀、印刷头技术、印刷速度,等等。这些因素大大降低了印刷的重复精度。
一般密度采用2DSPI检测就可以了。可以整板测试或局部检测,整板测试的测试点应选在印刷面的上、下、左、右及中间5点;局部检测一般用于板面上高密度处及BGA、CSP等器件
的检测,要求焊膏厚度范围在模板厚度的-10%~+15%之间。
对窄间距QFP、CSP、01005、POP等封装,应采用3DSPI焊膏检查机检测。
二、检验标准
检验标准按本单位制定的企业标准或参照其他标准(如IPC标准或SJ/T10670-1995表面组装工艺通用技术要求)执行相应的检验标准。

所有的PCBA工序都必要要重视细节的管控,而焊膏的印刷是整个PCBA或者说是申博太阳城娱乐场直营的起始点,一个良好的开始是一切美好的开端,当我们做好每一步之后离交给客户一个优质的产品已经不远了。

以上是深圳市申博太阳城娱乐场有限公司小编为您提供的贴片加工小知识,希望对您有所帮助!


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